1、當然可以啊，一般的工藝工程師華為內部調崗的話，可以到運作支持部門 還有研發的相關崗位，基本上都是沒有問題的并不是通信類的公司招聘都是需要通信類的背景的，每個崗位的要求是不一樣的但是在華為從事您所說的工作；華為在上海主要做無線，其他部門也有，包括終端通信主要從事通信產品的研究開發生產與銷售，面向通信網絡建設與運營服務企業提供全方位的網絡解決方案主研究開發的產品領域涉及有線通信無線通信數據通信三大領域產品的；強度大華為技術有限公司，成立于1987年，總部位于廣東省深圳市龍崗區，該公司的結構工程師工作強度大，經常加班，不過待遇很好，年終也有年終獎。

2、畢業生也可在機械電子信息冶金航空航天等行業，從事材料的生產質量檢驗工藝與設備設計材料的再生與利用材料化學失效和控制技術研究新材料的研究與開發以及經營管理工作碩士的話，一般就結構工程師類似的崗位；還能獲得更多升職加薪的機會3華為認證是華為公司根據多年數字化人才培養經驗和對ICT行業發展的深刻理解，體系中包括三個認證hcia華為認證ICT工程師hcip華為認證ICT高級工程師hcie華為認證ICT專家；看來前途無限量啊碩士畢業， 一般本科畢業進去 2500轉正 3500；hcia考試內容hcia意思是華為ICT工程師認證，是華為認證中的初級認證，考試難度較低，考試內容主要包括網絡基礎知識流行網絡的基本連接方法基本的網絡建造基本的網絡故障排除華為路由交換設備的安裝和調試等hcip考試內容h；華為2012實驗室是指招碩士和博士的，待遇非常好這個不會坑你的條件不錯，當然壓力也不會小我只是華為的基層員工對這種高級的地方只是知道點，比我們強多了去。

3、M1 主管 與P5相當 M2 經理 與P7相當 M3 高級經理 M4 總監 M5 高級總監 馬云是M10，阿里巴巴M10就他一個 在華為，助理工程師的技術等級為13C15B，普通工程師B的等級為15A16A普通工程師A的等級為17C17A高級工程；此專業在華為公司可以從事材料工程師半導體器件工藝工程師化學工程師等職位材料科學與工程專業是一個廣泛的學科領域，它涉及了許多有關材料性能的方面，包括材料微觀結構材料力學性能材料的加工工藝以及材料的應用等方面；1手機通信電子產品 華為結構與材料工程師芯片封裝客戶經理等崗位研發崗工作強度較大，待遇在材料領域屬于領先地位，去年一線城市白菜價24k*1416銷售崗1520k，還有房補榮耀崗位和待遇可參見華為OPPO結構。

4、Hcip含金量hcip有一定的含金量，hcip是華為公司推出的華為認證ICT高級工程師，是華為認證體系的中級認證，在國內有很高的知名度和認可度，在一線城市月工資可以達到6k1w2，二線城市月工資能達到5k1wHcip考試題型hcip考試題型；這個結構設計所屬部門是中央平臺開發部整機工程部，崗位在華為不屬于核心崗位，一般吧，不好也不差，里面很多都是工作很多年的老員工離職率很低，因為這個崗位出去沒有軟件開發待遇高如果你同學想長期在華為做，不妨考慮。

5、華為材料工程師的薪水大概應該在兩萬元左右，他們的工薪是比較高的，因為他們屬于高級的技術人員；結構與材料工程師崗位職責1責勘察分承包方的選擇，考察工作2負責勘察治理工作3負責勘察成果的評審與確定4負責結構專業組設計治理工作對結構與材料工程師的要求1結合公司各產品領域總；1 熟悉封裝結構可靠性散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先2 材料電子封裝專業優先招聘職位 芯片后端工程師工作職責 芯片后端工程師PR負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan， Powerplan， PR， CTS；但是認真來講的話，華為并不是都不招收清華學生清華博士延俊華曾經也給華為寫過一封建言信，結果連升三級，這位清華博士是在華為工作了半年之后寫下了這份建言信，更具有參考價值與可信度任正非認為延俊華的敘述是在闡述；在華為，助理工程師的技術等級為13C15B，普通工程師B的等級為15A16A普通工程師A的等級為17C17A高級工程師B的等級18B19B工程師指具有從事工程系統操作設計管理評估能力的人員工程師的稱謂，通常只用于在。